京瓷株式會(huì)社（社長(zhǎng)：谷本 秀夫）宣布，由于有機(jī)封裝和晶體器件封裝等半導(dǎo)體零部件產(chǎn)量增加，為了確保生產(chǎn)空間，京瓷決定在鹿兒島川內(nèi)工廠建設(shè)日本最大※規(guī)模的工廠第23工廠。4月20日在與當(dāng)?shù)卣_摩川內(nèi)市簽訂選址協(xié)議后，計(jì)劃于2022年5月開(kāi)始建設(shè)新工廠。

※ 指京瓷株式會(huì)社日本國(guó)內(nèi)工廠中最大。

現(xiàn)在隨著5G不斷普及，基站和數(shù)據(jù)中心的有機(jī)封裝需求正在不斷擴(kuò)大，并且ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛技術(shù)也日趨成熟，因此預(yù)計(jì)傳感器相機(jī)和高性能處理器的需求也將增長(zhǎng)。另一方面，用于晶體設(shè)備的封裝，不僅可以搭載在電腦、智能手機(jī)等信息終端還適用于家電、汽車(chē)、工業(yè)機(jī)械等多種設(shè)備，今后市場(chǎng)前景廣闊。

為應(yīng)對(duì)這些日益增長(zhǎng)的需求，新廠房將于2023年10月起有序投產(chǎn)，有機(jī)封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時(shí)用于晶體器件的封裝產(chǎn)量將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)向進(jìn)行增產(chǎn)。隨著新廠房的投產(chǎn)，該廠有機(jī)封裝的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將是目前生產(chǎn)能力的4.5倍左右。

京瓷通過(guò)響應(yīng)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求在強(qiáng)化其半導(dǎo)體零部件事業(yè)的同時(shí)，也將賦能鹿兒島縣經(jīng)濟(jì)活性和創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)，為當(dāng)?shù)厣鐣?huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

建成預(yù)想圖（第23工廠）

■ 新工廠概要